證券時報網
2025-05-19 23:32
5月19日，長光華芯(688048)舉行2024年度暨2025第一季度業績說明會。
展望二季度及全年營收預期，公司董事長、總經理閔大勇向投資者表示，公司目前4月份的訂單量和交付量仍然維持了高速增長的態勢。4月單月營收超5500萬。延續一季度增長點，在高功率模塊（高毛利產品的模塊）繼續保持高速增長，疊加高功率芯片交付也創造新高。光通信產品二季度持續交付，交付量提升。公司2025年有望實現盈虧平衡，預計營收增長40%以上。
長光華芯聚焦半導體激光行業，始終專注于半導體激光芯片、器件及模塊等激光行業核心元器件的研發、制造及銷售。公司已形成由半導體激光芯片、器件、模塊及直接半導體激光器構成的四大類、多系列產品矩陣，為半導體激光行業的垂直產業鏈公司。
同時，經過多年的研發和產業化積累，針對半導體激光行業核心的芯片環節，公司已建成覆蓋芯片設計、外延、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺和2吋、3吋、6吋量產線。
此前一季報顯示，2025年一季度公司營業收入9428.11萬元，同比增長79.63%；同期實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為-749.93萬元；營收增長主要系：工業市場的相對較為穩定和逐步恢復，以及主流光通信產品的交付。
對此，有投資者向管理層提問：“交付的光通信芯片目前是什么量級？還有其他潛在客戶嗎？”
據閔大勇介紹，公司光通信一季度的100G EML發貨近千萬元，DFB硅光也獲得另外一個大客戶的認可，預測在Q3批量導入并獲得訂單。100G VCSEL 的產品性能領先，已通過驗證，并獲得頭部客戶認可和收到明確的意愿。200G EML按原計劃，在Q3做客戶驗證。隨著國內數據中心的加速部署和AI算力增長的需求，國內的其他廠商采購需求會有大的提升。
對于外界關注的激光雷達光芯片研發進展，長光華芯董事、常務副總經理王俊闡述，公司在激光雷達芯片領域的技術已經達到行業領先水平，尤其是在高性能車載激光雷達芯片方面，公司已經突破了技術瓶頸，部分產品獲得戰略客戶訂單并進入量產階段。
產能利用率方面，閔大勇在業績會上闡述，公司高功率產品產能利用率比較高，隨著投資計劃和良率提升計劃的推進，且良率提升后能完全滿足客戶需求。
“用于傳感類（包括車載激光雷達）的VCSEL產能利用率目前不是太高，但其與高功率產品工藝有70%—80%的相通，公司在產能可根據不同訂單需求隨時切換，若將其與高功率產品產能打通，整體產能利用率較高。”他說。
