5月19日,雷軍微博表示,小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)定在5月22日晚7點(diǎn),并稱這次重磅新品特別多:手機(jī)SoC芯片小米玄戒o1,小米15SPro,小米平板7 Ultra,小米首款SUV小米YU7 等。
另外,雷軍還發(fā)文表示,小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程,力爭躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。
雷軍稱:“2021年初,我們做了一個(gè)重大決議:造車。同時(shí),我們還做了另外一個(gè)重大的決策:重啟“大芯片”業(yè)務(wù),重新開始研發(fā)手機(jī)SoC。”
小米一直有顆“芯片夢”,因?yàn)椋氤蔀橐患覀ゴ蟮挠埠丝萍脊荆酒潜仨毰实堑母叻澹彩抢@不過去的一場硬仗。
于是玄戒立項(xiàng)之初,小米就提出了很高的目標(biāo):最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊(duì)的性能與能效。同時(shí),小米制定了長期持續(xù)投資的計(jì)劃:至少投資十年,至少投資500億,穩(wěn)打穩(wěn)扎,步步為營。
據(jù)央視新聞報(bào)道,這是中國內(nèi)地3nm芯片設(shè)計(jì)的一次突破,緊追國際先進(jìn)水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后,全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。
雷軍還表示,截至今年4月底,玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億元。目前,研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過了2500人,今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過60億元。在目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域,無論是研發(fā)投入,還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模,都排在行業(yè)前三。
雷軍指出,小米芯片已走過11年歷程,但面對同行在芯片方面的積累,只能算剛剛開始。
綜合自:央視新聞、雷軍微博等